近日，我司团队成功交付用于半导体激光退火设备的核心高精度Relay模块。该模块作为设备的关键组件，精准满足超浅结、源漏及合金等先进退火工艺的严苛要求。

自2025年首批2套模块交付并集成于整机设备后，其卓越的可靠性与稳定性获得了行业龙头客户的高度认可。基于良好的合作与产品表现，客户已于2026年追加订购多套。本次发货标志着本年度该核心模块的供应正式启动，为公司在新一年高端半导体装备领域的发展赢得了强劲开局。